你的cp意义是什么测试　你的cp是由什么组成的测试

CP测试，即 晶圆探针测试，是 在集成电路（IC）制造与测试过程中的一个关键环节。它发生在晶圆制造工艺的最后阶段，具体流程如下：

测试目的

识别和剔除不合格的芯片：通过电性能和基本功能测试，提前淘汰不合格的芯片单元，避免进入后续封装环节，从而节省成本。

监控前道工艺良率：测试结果可评估晶圆制造工艺的稳定性和质量，为后续工艺改进提供数据支持。

测试流程

使用探针卡将电信号传导到晶圆上的每个芯片单元。

通过测试设备测量芯片的电性能参数，如阈值电压（Vt）、导通电阻（Rdson）、漏电流（Idss）等。

测试特点

测试对象：晶圆上的每一个Die（芯片单元）。

测试阶段：晶圆尚未切割封装的阶段，属于前道工序的测试。

测试项目：主要关注基础的电性能测试，测试功率较低，探针卡限制了大电流测试。

总结：

CP测试在集成电路制造过程中起到了非常重要的作用，它通过在早期阶段剔除不合格芯片，有效降低了后续封装和测试的成本，同时提高了产品质量和工艺稳定性。